喷淋清洗篮筐

本系列950KHz兆声波清洗换能器专为半导体晶圆精密清洗工艺开发，兼容6英寸、8英寸（双6英寸）和12英寸（300mm）主流晶圆规格，最大功率分别为1200W、2400W和4800W。高频950KHz兆声波产生的微小空化气泡作用力柔和均匀，可高效去除晶圆表面微颗粒、有机物污染及光刻胶残留，不会对精密晶圆造成微损伤。三款型号在振动辐射面积和外形尺寸上采用标准化工装设计，结构紧凑、密封性优良，运行时声场分布均匀稳定。可集成于自动化晶圆清洗设备，广泛应用于半导体湿法清洗、集成电路、光伏芯片等高端制造领域，有效提升晶圆良率，满足高精度与超高洁净度的工业要求。