半导体晶圆清洗机

JTM-100504AD 十槽全自动半导体晶圆清洗机专为半导体晶圆的高精度清洗工艺研发。配备 40kHz–80kHz 双频超声波系统，集成超声波碱性清洗、超声波酸洗及多级 DI 水漂洗工艺，最大清洗温度为 60℃。有效去除晶圆表面的光刻胶残留、颗粒污染物、金属杂质、有机油脂及无机氧化物，防止微损伤、颗粒再吸附及交叉污染，确保极高的表面清洁度和平坦度。

该机采用十槽布局搭配自动龙门传送，整机外型尺寸为 12M2M2.8M，总功率达 120KW，净重 5000kg。采用耐腐蚀、全密封结构，配备精确控温及高效循环过滤系统，适用于硅晶圆、碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等半导体基片的湿法清洗。可满足前道半导体工艺的严格洁净要求，为镀膜、刻蚀、键合等核心制造工序提供可靠的预处理保障。